Digitale Bildkorrelation (DIC)

Digitale Bildkorrelation (DIC) – Moderne Werkstoffanalyse mit optischer Präzision

Die Digitale Bildkorrelation (DIC) ist ein hochpräzises, berührungsloses Messverfahren zur vollflächigen Analyse von Verformungen, Verschiebungen und Dehnungen auf der Oberfläche von Bauteilen und Werkstoffen. Sie basiert auf der Auswertung von Bildsequenzen – aufgenommen während eines mechanischen, thermischen oder dynamischen Belastungstests. Die Technologie ist heute aus modernen Prüf- und Entwicklungsprozessen nicht mehr wegzudenken und wird in Forschung, Industrie und Qualitätssicherung weltweit eingesetzt.

Durch den Einsatz hochauflösender Kameras und intelligenter Softwarelösungen liefert DIC nicht nur punktuelle Messwerte, sondern komplette Deformationsfelder – zweidimensional (2D) oder dreidimensional (3D). Das Ergebnis: ein tiefgehendes Verständnis darüber, wie sich Materialien und Strukturen unter Belastung verhalten, mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich.

Typische Einsatzbereiche und Anwendungsbeispiele:

Werkstoffprüfung & Materialcharakterisierung
DIC wird eingesetzt, um das Verhalten von Metallen, Kunststoffen, Verbundwerkstoffen oder biologischen Materialien unter Zug-, Druck-, Biege- oder Torsionsbelastung zu untersuchen. Dabei lassen sich wichtige Kennwerte wie E-Modul, Poissonzahl oder Bruchdehnung präzise ermitteln – vollflächig und ohne störende Sensorik auf der Probe.

Forschung und Entwicklung
In der Luft- und Raumfahrttechnik wird DIC z. B. verwendet, um das Risswachstum in Faserverbundstrukturen zu analysieren. In der Automobilbranche werden mit DIC neue Materialien und Karosseriekonzepte getestet – etwa bei Crashtests, Leichtbaukomponenten oder bei der Analyse thermomechanischer Belastungen. Auch Universitäten und Institute nutzen DIC in Lehre und Grundlagenforschung, um mechanische Phänomene anschaulich darzustellen und quantitativ zu erfassen.

Thermische Belastungstests
Durch die Kombination von DIC mit Temperaturkammern oder Heizsystemen können Forscher und Entwickler das thermische Deformationsverhalten von Materialien bei Hitze- oder Kältezyklen untersuchen – ein entscheidender Faktor für Anwendungen in der Elektronik oder im Fahrzeugbau.

Additive Fertigung & 3D-Druck
DIC ermöglicht die Qualitätssicherung von 3D-gedruckten Komponenten, etwa durch die Analyse von inneren Spannungen, Geometrieabweichungen oder der Belastbarkeit gegenüber dynamischen Kräften.

Biomechanik und Medizintechnik
DIC wird auch im Bereich der medizinischen Forschung und Implantatentwicklung eingesetzt. So lassen sich z. B. Verformungen an Knochensegmenten oder künstlichen Gelenken unter realistischen Belastungen exakt bestimmen – ohne Kontakt und mit höchster Genauigkeit.

Vorteile der Digitalen Bildkorrelation auf einen Blick:

  • Kontaktlose, zerstörungsfreie Messung – keine Störung durch Sensoren oder Klebstoffe

  • Vollflächige Deformationsanalyse statt punktueller Einzelmessung

  • Submikrometer-Auflösung – hohe Messgenauigkeit auch bei kleinsten Bewegungen

  • 2D und 3D-Daten – passend für einfache Proben und komplexe Geometrien

  • Schnelle Einrichtung, intuitive Bedienung – für Labor, Prüfstand oder In-situ-Messung

  • Vielfältig kombinierbar – mit Zugprüfmaschinen, Hochgeschwindigkeitskameras, Klimakammern und FEM-Simulationen

     

Digitale Bildkorrelation mit System

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DIC – weil präzise Messdaten der Schlüssel für moderne Produktentwicklung und Forschung sind.