Digitale Bildkorrelation (DIC) – Verformungsanalyse mit Highspeed Kameras
Digitale Bildkorrelation (DIC) ermöglicht die präzise Messung von Deformationen, Verschiebungen und Dehnungen auf Bauteiloberflächen.
Die Digitale Bildkorrelation (DIC) ist ein optisches Messverfahren zur Analyse von Verformungen und Materialverhalten.
Mit Kameras und Auswertesoftware werden Bewegungen auf der Oberfläche eines Bauteils erfasst und in vollflächige Deformationsdaten umgewandelt.
DIC wird in Forschung, Entwicklung und Qualitätssicherung eingesetzt.
Vollflächige Messung
Erfassung kompletter Deformationsfelder statt einzelner Messpunkte.
Hohe Messgenauigkeit
Analyse kleinster Verformungen im Mikrobereich.
Kontaktlose Messung
Keine Beeinflussung des Prüflings durch Sensoren.
Ein zufälliges Oberflächenmuster wird mit Kameras aufgenommen.
Durch den Vergleich mehrerer Bilder wird die Bewegung einzelner Bildbereiche berechnet.
Daraus entstehen Dehnungs- und Verschiebungsfelder zur Analyse des Materialverhaltens.
Systemkomponenten
Ein PIV-System besteht typischerweise aus:
Kamera (2D / 3D)
Beleuchtung
Oberflächenmuster
Auswertesoftware
Die Systemkonfiguration hängt von der Anwendung und der gewünschten Messgenauigkeit ab.
Für dynamische Anwendungen wird DIC mit Highspeed Kameras kombiniert.
So lassen sich schnelle Verformungsprozesse, Stöße oder Materialversagen zeitlich hochauflösend erfassen.
Je nach Anwendung kommen unterschiedliche Kamerasysteme zum Einsatz.
Typische Anwendungen
Werkstoffprüfung
Analyse von Dehnung, Bruchverhalten und Materialeigenschaften.
Automobil
Untersuchung von Bauteilen, Crashverhalten und Leichtbaukonzepten.
Luft- und Raumfahrt
Analyse von Strukturverhalten und Materialbelastung.
Forschung & Entwicklung
Untersuchung mechanischer Prozesse und neuer Materialien.
Biomechanik
Analyse von Gewebe, Implantaten und biologischen Strukturen.
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